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天津金建华参加中日韩智能制造展览会

2018-9-16    来源:天津金建华密封技术开发有限公司    作者:天津金建华密封  阅读:次  【打印此页】

天津金建华密封技术开发有限公司于2018年9月14日至9月16日参加中日韩智能制造展览会(China-Japan-Korea Intelligent Manfacturing Expo)!展位号:E38

本次展览会展示人工智能技术,工业机器人整机,特种、服务、娱乐机器人,机器人开发应用产品与智能工厂全套解决方案,无人机、智能穿戴产品、VR/AR硬件及其应用、3D打印、激光设备、高端数控机床,新能源汽车和新能源相关技术产品、节能环保等。

我公司根据新科技产业需求,全球收集开发配套密封产品,助力企业企业提高生产效率,主要产品有各种液压原件、气动元件、密封件、油封、O型圈、五金件销售。



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